日前,苏州立琻半导体有限公司的芯片项目建设正加速推进。该项目总投资1.5亿元,由原昊诚光电厂房装修改造,已于去年12月20日开工,计划今年10月竣工。截至目前,动力站安装、辅房内墙翻新进度过半,洁净区钢结构完成搭建。