高新区2家企业入选2024年度苏州市创新联合体名单

日前，2024年度苏州市创新联合体名单正式公布，太仓高新区企业苏州鸿安机械股份有限公司、苏州立琻半导体有限公司各自牵头发起的创新联合体成功入选培育项目清单。

创新联合体是由龙头企业牵头组建，整合产业链上下游企业、高校院所等单位的创新资源，设立健全的组织架构、完善的运行机制，为行业构建高效强大的研发供给体系，保证科技研发供给与产业技术需求的有效对接，未来将在关键技术攻关、创新载体平台建设、高层次人才集聚等方面紧密合作，共同破解产业发展的创新需求。

苏州市半导体智能检测及搬运系统成套装备创新联合体，由苏州鸿安机械股份有限公司发起，联合高校科研单位及产业链上下游企业，聚焦半导体高端装备制造领域，围绕半导体工业洁净生产环境下晶圆的智能检测及搬运需求进行技术创新与攻关，提高晶圆检测良率和搬运效率，带动产业链上下游协同发展，培育产业人才、输出先进产品与技术理论，推动液晶半导体等战略性新兴产业国产化进程，建设我国一流的半导体智能检测及搬运系统成套装备创新联合体。

苏州市车用光电化合物半导体芯片国产化及应用生态创新联合体，由苏州立琻半导体有限公司发起，联合高校科研单位及产业链上下游企业，将以市场为导向，产、学、研、用相结合，致力于突破光电化合物半导体芯片关键核心技术，建设我国汽车光电芯片需求侧与供给侧的供需生态体系，打造自主可控光电芯片应用产业链，解决国内汽车电子产业链安全问题，促进技术、资源、人才、信息的共享，实现互惠共赢。

苏州市创新联合体助力突破产业发展关键核心技术瓶颈，加快形成体系化、任务型协同创新模式，助力人才在创新创业的蓝海乘风破浪。

下一步，太仓高新区将着力加强科技创新内驱力，依托产业优势、创新优势，夯实企业创新主体地位，引导企业进一步聚焦重点领域开展攻关、建设企业创新联合体；同时用足用好大院大所资源，完善科技创新系列政策，优化人才工作机制，促进产学研深度融合，为创新联合体提供优质发展土壤，推动全市经济社会高质量发展。